【北京招商】中关村打造集成电路产业新高地构建四大生态圈赋能创新发展-北京产业园区

【北京招商】中关村打造集成电路产业新高地构建四大生态圈赋能创新发展

所属地区：北京发布日期：2025年07月18日

北京市通过招商引资推动集成电路产业集聚发展，中关村集成电路设计园作为核心载体已完成主体建设，预计明年初投入运营。该项目以40亿元总投资构建覆盖设计、制造、封装测试的产业链协同体系，未来将形成年产值超80亿元的产业集群，通过九大服务平台助力企业全周期成长，强化京津冀科技创新联动。
一、专项园区建设取得关键进展
近期，中关村集成电路设计园一期工程实现主体结构封顶，标志着北京市集成电路产业布局迈入新阶段。该园区定位为国家级集成电路设计产业集聚区，规划建筑面积约30万平方米，重点承接芯片设计、研发测试等高端环节。建成后将与北京经济技术开发区的制造基地、河北省正定县的封装测试基地形成产业链互补，完善京津冀半导体产业协同网络。
二、四大生态圈破解行业发展痛点
园区创新提出产业生态圈、人本生态圈、企业生态圈与智慧生态圈的建设框架。其中产业生态圈聚焦技术攻关，整合高校院所资源建立共性技术研发中心；人本生态圈配备人才公寓与国际学校，解决高端人才居住与子女教育需求；企业生态圈通过设立专项基金提供投融资支持；智慧生态圈则运用物联网技术实现园区数字化管理。这种多维服务体系可针对性解决企业面临的研发成本高、人才留存难等共性问题。
三、九大平台强化全链条服务能力
基于集成电路设计企业的特殊需求，园区打造包含金融支持、创新孵化、知识产权运营等在内的九大服务平台。例如在投融资领域，联合金融机构设立规模20亿元的产业基金；在市场推广方面搭建芯片应用对接平台，帮助设计企业与整机厂商建立合作。这些举措显著区别于传统园区仅提供物理空间的模式，更注重对企业发展全过程的资源赋能。
四、产业集群效应加速显现
目前中关村核心区已集聚数十家集成电路龙头企业，涵盖移动通信芯片、安全芯片等多个细分领域。随着设计园投入使用，预计未来三年将新增超过1500项专利技术，带动北京集成电路设计业规模突破300亿元。这种集聚发展模式不仅强化了关键核心技术攻关能力，也为区域经济转型升级提供新动能，有效支撑国家"北芯片"战略布局的实施。
五、京津冀协同创新持续深化
作为三地产业协同的重要支点，设计园将推动创新要素跨区域流动。北京侧重芯片设计与研发，河北聚焦封装测试，天津强化材料供应，形成分工明确的产业链条。这种区域协同模式既避免了同质化竞争，又提升了整体产业竞争力，成为落实京津冀协同发展战略的示范性工程。

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