【北京招商】亦庄打造京津冀集成电路产业协同创新高地

集成电路 京津冀经济圈
所属地区:北京 发布日期:2025年07月29日
京津冀地区正通过招商引资加速集成电路产业资源整合,北京亦庄作为核心承载区,通过搭建产学研平台、完善产业链布局,推动区域协同创新。近期举行的行业盛会吸引了数百家企业和专家参与,标志着该地区在关键技术攻关和产业化应用方面取得阶段性成果,为全国科技创新中心建设注入新动能。
一、产业集聚效应凸显,亦庄成京津冀集成电路发展引擎
北京亦庄凭借扎实的产业基础,已汇聚约50家集成电路企业,形成涵盖设计、制造、封测等环节的完整产业链。区域内企业承担了多项国家级科技项目,在半导体设备、先进工艺等领域突破技术瓶颈,其工业产值占北京市该行业总规模的半壁江山。这种集聚效应显著提升了京津冀地区在移动智能终端、图像传感器等细分领域的技术话语权。
二、纵向整合加速,构建跨区域产业创新共同体
通过定期举办国际性行业研讨会,京津冀三地推动产业链上下游深度合作。亦庄率先探索"设计-制造-封装"一体化模式,联合河北省的制造基地、天津市的设计企业形成优势互补。区域内建成多个联合实验室,促进科研成果转化效率提升30%以上,有效降低企业研发成本。
三、政策协同突破体制机制壁垒
三地联合出台专项政策,在人才流动、技术标准、知识产权保护等方面建立统一规范。亦庄试点"跨区域税收分成"机制,鼓励企业跨省市布局。设立规模超百亿元的产业发展基金,重点支持12英寸晶圆产线、第三代半导体等重大项目落地,推动区域产业年增长率保持在15%以上。
四、创新生态持续优化培育发展新动能
亦庄建成国家级集成电路测试验证中心,提供从研发到量产的全程服务。区域内高校与龙头企业共建人才培养基地,每年输送专业人才超2000名。通过建设共享中试平台,中小企业研发周期平均缩短40%,推动5G通信芯片、智能传感器等创新产品加速面市。
当前,京津冀集成电路产业协同发展已进入深化阶段。亦庄通过强化创新策源功能,正带动区域形成"基础研究-技术攻关-产业转化"的完整创新链条,为提升国家电子信息产业竞争力提供重要支撑。

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