北京半导体生态链大会聚焦全产业链构建与招商引资
半导体产业
产业集聚区
所属地区:北京
发布日期:2025年09月06日
近日,一场聚焦半导体产业生态建设的行业盛会在北京举行。大会以打造完整半导体产业链为核心议题,汇聚产业各方力量,探讨通过政策引导、技术攻关、平台建设及招商引资等举措,构筑产业链上下游协同发展的生态体系,推动产业高质量发展并实现与全球合作伙伴的共赢。
一、国内半导体产业发展态势向好
我国始终将半导体产业作为重点发展领域,近年来在市场需求拉动与政策持续支持的双重作用下,产业整体呈现快速发展态势。产业规模不断扩大,整体实力显著提升,设计、制造等核心环节与国际先进水平的差距逐步缩小,封装测试技术已接近国际前沿,部分关键装备和材料成功应用于国内外生产线。同时,一批具备国际竞争力的骨干企业加速成长,产业集聚效应日益明显,形成了多区域协同发展的产业格局。
二、中国半导体市场的全球地位与需求矛盾
作为全球最大的半导体市场,中国占据了全球近一半的市场份额,庞大的市场规模持续牵引产业发展。过去20年,中国集成电路产业是全球增长最快的地区之一,市场活力不断释放。然而,尽管产业规模快速扩大,国内半导体产品的进口额却不减反增,这一现象反映出产业增长速度仍难以满足市场需求的快速扩张,也凸显了提升自主创新能力对于保障产业供应链安全的重要性。
三、当前产业发展面临的主要挑战
2018年,中国半导体产业在保持高速增长的同时,也面临着诸多亟待解决的痛点问题。其中,人才储备不足成为制约产业创新发展的关键因素,高端技术人才和复合型管理人才的缺口明显;产业模式相对单一,部分企业仍依赖传统发展路径,创新驱动能力有待加强;产业链各环节之间的协同性不足,设计、制造、封装测试及装备材料等环节的联动效应尚未充分发挥,整体产业链完善度有待提升。
四、自主创新是产业发展的核心出路
面对产业发展中的挑战,坚持自主创新被业内普遍认为是突破瓶颈的关键。与会代表指出,需着力提升半导体设计水平,强化核心技术攻关,构建技术先进、安全可靠的产业体系。要加大在新兴计算、5G通信、智能制造等前沿领域的芯片研发部署,推动半导体及专用设备关键核心技术的突破与产业化应用,借助技术创新、市场牵引和资本支持,促进创新项目落地和成果转化,提升产业核心竞争力。
五、以大项目建设推动产业链协同发展
构建完整的半导体生态体系,需要以重大项目建设为重要抓手。相关部门表示,将通过支持重点项目建设,集中资源推进产业研发和核心技术攻关,同时加强公共服务平台建设,为产业链上下游企业提供技术研发、测试验证、人才培养等全方位服务。通过打造覆盖设计、制造、封装测试、装备材料等各环节的产业生态,促进产业链各主体之间的合作对接,实现优势互补与协同共进。
六、政产协力构建产业发展新机制
半导体产业具有投资规模大、技术密集、专利壁垒高的特点,单靠企业自身力量难以实现突破发展,需要政府与产业界协同发力。相关部门强调,将深化行业内外的开放合作,推动政府与产业在政策制定、资源配置、市场引导等方面的深度协作,促进行业内及跨行业的资源整合。通过建立高效的协同机制,凝聚各方力量,形成推动产业发展的强大合力。
七、优化投资环境促进产业开放合作
为进一步激发产业发展活力,需持续优化投资环境,积极吸引外部资金和先进技术投入半导体产业。鼓励建立专业化运营中心,为企业提供融资、技术引进、市场拓展等服务。同时,支持本土半导体企业扩大国际合作,主动整合全球创新资源,拓展国际市场空间,在开放合作中提升产业的国际化水平和全球竞争力,推动中国半导体产业深度融入全球产业链和创新链。
八、强化人才培养支撑产业长远发展
针对人才不足的痛点,产业界与教育界需加强合作,构建多层次的人才培养体系。一方面,支持高校和科研机构加强半导体相关学科建设,培养一批掌握核心技术的专业人才;另一方面,鼓励企业与院校开展产学研合作,通过实习实训、联合培养等方式,提升人才的实践能力和创新能力。同时,完善人才激励机制,吸引和留住高端人才,为产业长远发展提供坚实的人才保障。
九、推动产业模式创新提升发展质量
改变单一的产业发展模式,需要鼓励企业开展模式创新。支持企业围绕市场需求,探索多元化的发展路径,如发展Fabless(无晶圆厂)模式、IDM(垂直整合制造)模式等,提升产业的灵活性和适应性。同时,推动产业链上下游企业建立战略合作伙伴关系,通过协同创新、共享资源等方式,提升整个产业的运行效率和创新水平,实现从规模扩张向质量效益提升的转变。
十、加强核心技术攻关突破产业瓶颈
在半导体制造工艺、关键装备和材料等领域,需集中力量开展核心技术攻关。支持企业加大研发投入,攻克一批“卡脖子”技术,提升产业自主可控能力。同时,加强知识产权保护,鼓励企业申请和布局核心专利,构建自主知识产权体系,提升产业在全球价值链中的地位。通过持续的技术创新,逐步缩小与国际先进水平的差距,实现产业从跟跑、并跑到领跑的跨越。
十一、发挥产业集聚效应优化空间布局
依托现有的产业集聚区,进一步优化产业空间布局,提升产业集聚效应。支持在半导体产业基础较好的地区,建设高水平的产业园区,完善基础设施和配套服务,吸引更多上下游企业入驻,形成产业集群。通过集群化发展,促进企业之间的技术交流、资源共享和分工协作,降低生产成本,提高创新效率,打造具有国际影响力的半导体产业集群。
十二、面向新兴应用场景拓展产业市场空间
随着新兴计算、人工智能、物联网、5G等技术的快速发展,半导体产业面临新的市场机遇。需引导企业加大面向这些新兴应用场景的芯片研发力度,开发满足市场需求的新产品和新解决方案。通过拓展应用市场,拉动半导体产业的持续增长,同时以应用需求倒逼技术创新,形成“应用牵引—技术创新—产业升级”的良性循环。
十三、完善产业标准体系提升产品竞争力
标准是产业发展的重要支撑,需加快完善半导体产业标准体系。围绕芯片设计、制造、封装测试等关键环节,制定和修订一批急需的国家标准和行业标准,规范市场秩序,提升产品质量。同时,积极参与国际标准制定,推动中国标准与国际标准对接,提升中国半导体产业在国际标准领域的话语权和影响力,为企业参与国际竞争提供有力支撑。
十四、加强产业链安全保障能力建设
保障半导体产业链供应链安全是产业发展的重要前提。需建立健全产业链安全预警机制,加强对关键环节和重点产品的监测与分析,及时应对产业链风险。同时,支持企业建立多元化的供应链体系,减少对单一来源的依赖,提升产业链的抗风险能力。通过加强产业链安全保障能力建设,确保产业稳定健康发展。
十五、促进绿色低碳发展实现产业可持续
在产业发展过程中,需注重绿色低碳理念的融入,推动半导体产业实现可持续发展。支持企业采用节能环保的生产工艺和设备,降低能源消耗和污染物排放。同时,加强对半导体废弃物的回收和再利用,推动产业循环经济发展。通过绿色低碳发展,提升产业的可持续竞争力,实现经济效益与环境效益的统一。
十六、构建开放包容的产业生态系统
构建完整的半导体生态系统,需要秉持开放包容的理念,加强与全球合作伙伴的交流与合作。积极参与全球半导体产业分工,在技术研发、市场开拓、标准制定等方面开展广泛合作,实现互利共赢。同时,欢迎全球半导体企业来华投资兴业,共享中国市场机遇,共同推动全球半导体产业的创新与发展。
一、国内半导体产业发展态势向好
我国始终将半导体产业作为重点发展领域,近年来在市场需求拉动与政策持续支持的双重作用下,产业整体呈现快速发展态势。产业规模不断扩大,整体实力显著提升,设计、制造等核心环节与国际先进水平的差距逐步缩小,封装测试技术已接近国际前沿,部分关键装备和材料成功应用于国内外生产线。同时,一批具备国际竞争力的骨干企业加速成长,产业集聚效应日益明显,形成了多区域协同发展的产业格局。
二、中国半导体市场的全球地位与需求矛盾
作为全球最大的半导体市场,中国占据了全球近一半的市场份额,庞大的市场规模持续牵引产业发展。过去20年,中国集成电路产业是全球增长最快的地区之一,市场活力不断释放。然而,尽管产业规模快速扩大,国内半导体产品的进口额却不减反增,这一现象反映出产业增长速度仍难以满足市场需求的快速扩张,也凸显了提升自主创新能力对于保障产业供应链安全的重要性。
三、当前产业发展面临的主要挑战
2018年,中国半导体产业在保持高速增长的同时,也面临着诸多亟待解决的痛点问题。其中,人才储备不足成为制约产业创新发展的关键因素,高端技术人才和复合型管理人才的缺口明显;产业模式相对单一,部分企业仍依赖传统发展路径,创新驱动能力有待加强;产业链各环节之间的协同性不足,设计、制造、封装测试及装备材料等环节的联动效应尚未充分发挥,整体产业链完善度有待提升。
四、自主创新是产业发展的核心出路
面对产业发展中的挑战,坚持自主创新被业内普遍认为是突破瓶颈的关键。与会代表指出,需着力提升半导体设计水平,强化核心技术攻关,构建技术先进、安全可靠的产业体系。要加大在新兴计算、5G通信、智能制造等前沿领域的芯片研发部署,推动半导体及专用设备关键核心技术的突破与产业化应用,借助技术创新、市场牵引和资本支持,促进创新项目落地和成果转化,提升产业核心竞争力。
五、以大项目建设推动产业链协同发展
构建完整的半导体生态体系,需要以重大项目建设为重要抓手。相关部门表示,将通过支持重点项目建设,集中资源推进产业研发和核心技术攻关,同时加强公共服务平台建设,为产业链上下游企业提供技术研发、测试验证、人才培养等全方位服务。通过打造覆盖设计、制造、封装测试、装备材料等各环节的产业生态,促进产业链各主体之间的合作对接,实现优势互补与协同共进。
六、政产协力构建产业发展新机制
半导体产业具有投资规模大、技术密集、专利壁垒高的特点,单靠企业自身力量难以实现突破发展,需要政府与产业界协同发力。相关部门强调,将深化行业内外的开放合作,推动政府与产业在政策制定、资源配置、市场引导等方面的深度协作,促进行业内及跨行业的资源整合。通过建立高效的协同机制,凝聚各方力量,形成推动产业发展的强大合力。
七、优化投资环境促进产业开放合作
为进一步激发产业发展活力,需持续优化投资环境,积极吸引外部资金和先进技术投入半导体产业。鼓励建立专业化运营中心,为企业提供融资、技术引进、市场拓展等服务。同时,支持本土半导体企业扩大国际合作,主动整合全球创新资源,拓展国际市场空间,在开放合作中提升产业的国际化水平和全球竞争力,推动中国半导体产业深度融入全球产业链和创新链。
八、强化人才培养支撑产业长远发展
针对人才不足的痛点,产业界与教育界需加强合作,构建多层次的人才培养体系。一方面,支持高校和科研机构加强半导体相关学科建设,培养一批掌握核心技术的专业人才;另一方面,鼓励企业与院校开展产学研合作,通过实习实训、联合培养等方式,提升人才的实践能力和创新能力。同时,完善人才激励机制,吸引和留住高端人才,为产业长远发展提供坚实的人才保障。
九、推动产业模式创新提升发展质量
改变单一的产业发展模式,需要鼓励企业开展模式创新。支持企业围绕市场需求,探索多元化的发展路径,如发展Fabless(无晶圆厂)模式、IDM(垂直整合制造)模式等,提升产业的灵活性和适应性。同时,推动产业链上下游企业建立战略合作伙伴关系,通过协同创新、共享资源等方式,提升整个产业的运行效率和创新水平,实现从规模扩张向质量效益提升的转变。
十、加强核心技术攻关突破产业瓶颈
在半导体制造工艺、关键装备和材料等领域,需集中力量开展核心技术攻关。支持企业加大研发投入,攻克一批“卡脖子”技术,提升产业自主可控能力。同时,加强知识产权保护,鼓励企业申请和布局核心专利,构建自主知识产权体系,提升产业在全球价值链中的地位。通过持续的技术创新,逐步缩小与国际先进水平的差距,实现产业从跟跑、并跑到领跑的跨越。
十一、发挥产业集聚效应优化空间布局
依托现有的产业集聚区,进一步优化产业空间布局,提升产业集聚效应。支持在半导体产业基础较好的地区,建设高水平的产业园区,完善基础设施和配套服务,吸引更多上下游企业入驻,形成产业集群。通过集群化发展,促进企业之间的技术交流、资源共享和分工协作,降低生产成本,提高创新效率,打造具有国际影响力的半导体产业集群。
十二、面向新兴应用场景拓展产业市场空间
随着新兴计算、人工智能、物联网、5G等技术的快速发展,半导体产业面临新的市场机遇。需引导企业加大面向这些新兴应用场景的芯片研发力度,开发满足市场需求的新产品和新解决方案。通过拓展应用市场,拉动半导体产业的持续增长,同时以应用需求倒逼技术创新,形成“应用牵引—技术创新—产业升级”的良性循环。
十三、完善产业标准体系提升产品竞争力
标准是产业发展的重要支撑,需加快完善半导体产业标准体系。围绕芯片设计、制造、封装测试等关键环节,制定和修订一批急需的国家标准和行业标准,规范市场秩序,提升产品质量。同时,积极参与国际标准制定,推动中国标准与国际标准对接,提升中国半导体产业在国际标准领域的话语权和影响力,为企业参与国际竞争提供有力支撑。
十四、加强产业链安全保障能力建设
保障半导体产业链供应链安全是产业发展的重要前提。需建立健全产业链安全预警机制,加强对关键环节和重点产品的监测与分析,及时应对产业链风险。同时,支持企业建立多元化的供应链体系,减少对单一来源的依赖,提升产业链的抗风险能力。通过加强产业链安全保障能力建设,确保产业稳定健康发展。
十五、促进绿色低碳发展实现产业可持续
在产业发展过程中,需注重绿色低碳理念的融入,推动半导体产业实现可持续发展。支持企业采用节能环保的生产工艺和设备,降低能源消耗和污染物排放。同时,加强对半导体废弃物的回收和再利用,推动产业循环经济发展。通过绿色低碳发展,提升产业的可持续竞争力,实现经济效益与环境效益的统一。
十六、构建开放包容的产业生态系统
构建完整的半导体生态系统,需要秉持开放包容的理念,加强与全球合作伙伴的交流与合作。积极参与全球半导体产业分工,在技术研发、市场开拓、标准制定等方面开展广泛合作,实现互利共赢。同时,欢迎全球半导体企业来华投资兴业,共享中国市场机遇,共同推动全球半导体产业的创新与发展。
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