北京亦庄集成电路产业加速发展 全产业链集群效应凸显
集成电路产业
产业集聚区
所属地区:北京
发布日期:2025年08月16日
近年来,北京亦庄通过强化招商引资、优化产业生态,推动集成电路产业按下“加速键”,已形成涵盖制造、封测、装备、材料及设计的完备产业链,成为北京集成电路产业发展的核心承载区。
一、产业链布局持续完善,龙头引领集群发展
作为北京集成电路产业的核心集聚区,北京亦庄以龙头企业为引领,加速产业链上下游协同。目前,区域内已集聚一批涵盖芯片制造、装备研发、材料生产等领域的重点企业,形成从设计到制造、从装备到材料的全产业链布局。其中,制造领域以头部企业为核心,持续提升先进制程产能;装备领域企业在刻蚀、去胶、退火等细分设备领域实现技术突破,部分产品性能达到国际先进水平;封测环节则通过技术升级,满足高端芯片封装需求。这种全产业链协同模式,不仅降低了企业间的合作成本,还促进了技术创新的快速转化,推动区域产业规模不断扩大,占北京全市集成电路产业规模的一半以上。
二、关键领域创新突破,国产化替代步伐加快
针对我国集成电路产业链上游装备和材料领域的短板,北京亦庄聚焦关键核心技术攻关,支持企业加大研发投入。区域内企业围绕半导体装备的核心部件、精密制造工艺等开展技术创新,在多个细分领域实现突破。例如,部分企业研发的去胶设备、快速热退火设备等产品,已进入全球主流芯片制造厂商的供应链体系,在细分市场占据重要份额。同时,材料领域企业也在光刻胶、大硅片等关键材料的研发和量产上取得进展,逐步打破国外垄断。这些创新成果不仅提升了我国集成电路产业链的自主可控能力,也为全球半导体产业供应链稳定贡献了力量。
三、招商引资成效显著,市场主体量质双升
北京亦庄通过优化营商环境、出台专项扶持政策,持续加大集成电路产业招商引资力度,吸引了一批优质项目落地。近年来,多个集成电路装备、材料及设计项目在区域内开工建设并快速投产,部分项目从开工到首台产品下线仅用数月时间,展现出“亦庄速度”。随着项目的落地投产,区域内集成电路相关市场主体数量持续增长,科技类企业占比显著提升。同时,这些企业通过技术创新和市场拓展,实现产值稳步增长,带动区域税收等经济指标提升,形成“引进一个、带动一批、辐射一片”的良好效应。
四、政策服务双轮驱动,产业生态不断优化
为支持集成电路产业发展,北京亦庄出台了涵盖研发投入、人才引进、土地保障、融资支持等多方面的政策措施。在研发支持方面,对企业的关键技术攻关项目给予资金补贴;在人才方面,通过建设人才公寓、提供子女教育配套等措施,吸引高端技术和管理人才;在土地和基础设施方面,优先保障集成电路项目的用地需求,建设高规格的洁净厂房、研发实验室等配套设施。同时,区域内还设立了集成电路产业基金,为企业提供从初创到量产的全周期融资服务。此外,通过搭建产业创新联盟、举办技术交流活动等方式,促进企业、高校和科研机构的合作,形成“政产学研用”协同创新的产业生态,为集成电路产业的持续发展提供了有力支撑。
五、面向未来需求,打造全球产业创新高地
随着人工智能、5G、物联网等新一代信息技术的快速发展,全球集成电路产业面临新的发展机遇。北京亦庄立足产业基础,瞄准未来市场需求,加快布局先进制程、第三代半导体、汽车芯片等新兴领域。区域内企业正加大对3纳米及以下先进制程装备和材料的研发投入,同时在碳化硅、氮化镓等第三代半导体材料的应用上开展技术攻关,以满足新能源汽车、智能电网等领域的需求。此外,针对汽车芯片的短缺问题,北京亦庄支持企业与汽车制造商合作,开发车规级芯片,推动汽车产业与集成电路产业的深度融合。通过这些布局,北京亦庄正致力于打造具有全球竞争力的集成电路产业创新高地,为我国集成电路产业的高质量发展注入新动能。
一、产业链布局持续完善,龙头引领集群发展
作为北京集成电路产业的核心集聚区,北京亦庄以龙头企业为引领,加速产业链上下游协同。目前,区域内已集聚一批涵盖芯片制造、装备研发、材料生产等领域的重点企业,形成从设计到制造、从装备到材料的全产业链布局。其中,制造领域以头部企业为核心,持续提升先进制程产能;装备领域企业在刻蚀、去胶、退火等细分设备领域实现技术突破,部分产品性能达到国际先进水平;封测环节则通过技术升级,满足高端芯片封装需求。这种全产业链协同模式,不仅降低了企业间的合作成本,还促进了技术创新的快速转化,推动区域产业规模不断扩大,占北京全市集成电路产业规模的一半以上。
二、关键领域创新突破,国产化替代步伐加快
针对我国集成电路产业链上游装备和材料领域的短板,北京亦庄聚焦关键核心技术攻关,支持企业加大研发投入。区域内企业围绕半导体装备的核心部件、精密制造工艺等开展技术创新,在多个细分领域实现突破。例如,部分企业研发的去胶设备、快速热退火设备等产品,已进入全球主流芯片制造厂商的供应链体系,在细分市场占据重要份额。同时,材料领域企业也在光刻胶、大硅片等关键材料的研发和量产上取得进展,逐步打破国外垄断。这些创新成果不仅提升了我国集成电路产业链的自主可控能力,也为全球半导体产业供应链稳定贡献了力量。
三、招商引资成效显著,市场主体量质双升
北京亦庄通过优化营商环境、出台专项扶持政策,持续加大集成电路产业招商引资力度,吸引了一批优质项目落地。近年来,多个集成电路装备、材料及设计项目在区域内开工建设并快速投产,部分项目从开工到首台产品下线仅用数月时间,展现出“亦庄速度”。随着项目的落地投产,区域内集成电路相关市场主体数量持续增长,科技类企业占比显著提升。同时,这些企业通过技术创新和市场拓展,实现产值稳步增长,带动区域税收等经济指标提升,形成“引进一个、带动一批、辐射一片”的良好效应。
四、政策服务双轮驱动,产业生态不断优化
为支持集成电路产业发展,北京亦庄出台了涵盖研发投入、人才引进、土地保障、融资支持等多方面的政策措施。在研发支持方面,对企业的关键技术攻关项目给予资金补贴;在人才方面,通过建设人才公寓、提供子女教育配套等措施,吸引高端技术和管理人才;在土地和基础设施方面,优先保障集成电路项目的用地需求,建设高规格的洁净厂房、研发实验室等配套设施。同时,区域内还设立了集成电路产业基金,为企业提供从初创到量产的全周期融资服务。此外,通过搭建产业创新联盟、举办技术交流活动等方式,促进企业、高校和科研机构的合作,形成“政产学研用”协同创新的产业生态,为集成电路产业的持续发展提供了有力支撑。
五、面向未来需求,打造全球产业创新高地
随着人工智能、5G、物联网等新一代信息技术的快速发展,全球集成电路产业面临新的发展机遇。北京亦庄立足产业基础,瞄准未来市场需求,加快布局先进制程、第三代半导体、汽车芯片等新兴领域。区域内企业正加大对3纳米及以下先进制程装备和材料的研发投入,同时在碳化硅、氮化镓等第三代半导体材料的应用上开展技术攻关,以满足新能源汽车、智能电网等领域的需求。此外,针对汽车芯片的短缺问题,北京亦庄支持企业与汽车制造商合作,开发车规级芯片,推动汽车产业与集成电路产业的深度融合。通过这些布局,北京亦庄正致力于打造具有全球竞争力的集成电路产业创新高地,为我国集成电路产业的高质量发展注入新动能。
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