北京亦庄集成电路装备创新突破 "烁科"品牌引领核心技术攻关-北京产业园区

北京亦庄集成电路装备创新突破 "烁科"品牌引领核心技术攻关

集成电路产业品牌建设

所属地区：北京发布日期：2025年08月08日

在集成电路产业招商引资与自主创新双轮驱动下，北京亦庄开发区迎来重要技术突破。中国电子科技集团旗下企业正式发布"SEMICORE烁科"品牌，并成立专业化公司，重点攻关离子注入机、化学机械抛光设备等集成电路制造装备核心技术，标志着我国在半导体装备领域迈出关键一步。
一、集成电路装备战略地位凸显
作为电子信息产业的基础支撑，集成电路制造装备直接关系到国家安全和产业竞争力。当前全球半导体产业链格局加速重构，掌握高端装备核心技术成为国际竞争焦点。此次发布的品牌整合了军工科研院所技术积累，聚焦12英寸晶圆制造设备研发，已在28纳米工艺节点实现量产应用。
二、关键技术攻关取得系列突破
通过建立工艺开发验证平台和共性技术研发体系，科研团队先后攻克了高能离子注入机精密控制系统、纳米级抛光材料配方等难题。天津生产基地完成的200毫米化学机械抛光设备验证，以及北京中芯国际产线累计300万片12英寸晶圆量产数据，证实了国产装备的可靠性。
三、产业链协同效应逐步显现
核心技术突破带动了泛半导体领域装备升级，包括新型显示器件制造设备、光伏电池生产线的国产化替代。在动力电池材料制备等新兴领域，相关技术成果已实现跨行业转化，形成"核心装备+衍生应用"的创新生态。
四、人才集聚加速技术迭代
新成立的烁科电子装备有限公司将搭建产学研协同平台，重点引进海内外半导体设备专家。通过建立国际化的研发团队，持续优化离子注入机的能量稳定性和抛光设备的均匀性指标，推动更多装备进入14纳米及以下工艺验证阶段。
此次技术突破表明，我国在集成电路制造装备领域已从单点突破转向系统能力提升。随着北京、天津等产业基地的协同发展，未来有望形成覆盖设计、制造、封测的全链条自主创新体系，为全球半导体产业格局注入新动能。

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