北京芯片盛会聚合产业新动能-北京招商引资

北京芯片盛会聚合产业新动能

行业峰会

所属地区：北京发布日期：2025年09月03日

即将在京举办的科技产业盛会将聚焦自主芯片发展，通过展示关键核心技术产品加速产业链协同创新。活动整合产学研资源，为半导体产业搭建国际化交流平台，助推招商引资与技术成果转化，强化国家战略科技力量建设。
一、核心芯片技术集中呈现
本届展会特别设置集成电路专题展区，重点展出拥有完全自主知识产权的处理器架构芯片。其中深度神经网络处理器采用独创指令集架构，运算效率达国际领先水平；三维闪存芯片实现32层堆叠技术突破，存储密度较传统产品提升5倍。多核智能终端芯片集成4G基带与AI加速模块，已在移动设备实现规模化商用。这些成果体现我国在设计、制造、封测全环节的技术突破。
二、创新生态体系多维构建
展会配套12场专业对接活动覆盖芯片全产业链，包括设备材料洽谈会、设计工具应用研讨会及封测技术交流会。在创新工坊环节，多所顶尖高校将展示产学研联合实验室成果，包括半导体新材料研发项目与光刻工艺优化方案。知识产权服务站将提供专利快速预审通道，为初创企业构筑技术保护屏障。
三、前沿技术融合赋能应用
展区设置呈现芯片技术与多领域融合创新。国际海洋科技区展示搭载自主芯片的水下滑翔机，其超低功耗控制系统保障6000米深潜观测能力。智能汽车展台的32线激光雷达采用专用信号处理芯片，探测精度达0.1度角分辨率。卫星测控系统运用抗辐射芯片组，成功保障在轨纳卫星超过18个月的稳定运行。
四、区域协作优化产业布局
京津冀联合展区突出半导体产业链分工协作，展示北京设计、津冀制造的区域协同案例。节能技术专区推出基于国产芯片的智能电控系统，实现数据中心能耗动态优化。军民融合板块首次展出符合军用标准的抗干扰通信芯片组，促进民用技术向国防领域转化应用。
五、全球视野下的战略升级
通过举办国际半导体市场趋势论坛，汇集逾30个国家的产业分析机构。在海关技术分会场，跨国企业将分享芯片进出口合规管理经验。特别设立的产融对接专区联合多家投融资机构，重点支持设备材料领域的"卡脖子"技术攻关项目。
展会平台有效连接半导体产业链关键节点，从基础材料研发到终端产品应用构建完整创新生态。在全球化竞争格局下，通过集中展示核心研发成果与搭建产业协作桥梁，为突破关键技术瓶颈提供全方位支撑体系，持续增强产业链供应链韧性。

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