第六届大学生集成电路设计大赛总决赛在北京亦庄启幕-北京产业园区

第六届大学生集成电路设计大赛总决赛在北京亦庄启幕

集成电路产业

所属地区：北京发布日期：2025年08月18日

第六届大学生集成电路设计大赛总决赛在北京亦庄开幕，活动同期举办集成电路创业创新高峰论坛及高校人才对接活动，通过赛事搭建产学研交流平台，推动集成电路领域技术创新与人才培养，助力区域招商引资和产业高质量发展。
一、赛事规模与高校参与情况。2016年举办的本次大赛自启动以来，吸引全国多所高校积极参与，参赛队伍、报名高校及提交作品数量均较往届有所提升。参赛作品涵盖集成电路设计多个领域，设计水平与论文报告规范性体现了当前高校集成电路教育的发展成果，为行业选拔储备了优秀人才。
二、同期活动促进产业协同发展。决赛期间，集成电路创业创新高峰论坛聚焦行业发展新形势，邀请工业界、学术界、投资界及行业主管部门专家共同探讨创业创新路径，为中国集成电路产业发展建言献策。同期开展的高校人才对接活动，则搭建了高校人才与企业需求的沟通桥梁，助力解决行业人才供需问题。
三、产业服务平台建设助力招商引资。北京亦庄移动硅谷正在筹建IC-LINKED集成电路产业服务平台，依托国内市场化EDA中心的技术积累，计划在园区内搭建公共技术服务平台与交流平台，为集成电路设计及应用企业提供EDA工具、IP资源、技术培训、芯片代工等一站式服务。该平台旨在完善区域集成电路产业链，提升产业规模，推动解决“两头在外”难题，促进本土企业向价值链高端环节迈进，吸引更多设计与应用企业在园区集聚，实现本土设计与应用的良性互动，助力区域招商引资和产业生态构建。
四、赛事对集成电路教育的推动作用。作为集成电路领域重要的高校赛事，本次大赛通过实战化设计比拼，检验了高校相关专业的教学质量，促进了高校在课程设置、实践教学等方面的改革创新。优胜作品所展现的技术能力，反映了高校在培养集成电路专业人才方面的成效，为行业持续输送具备创新能力的后备力量，推动集成电路教育与产业需求深度融合。

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