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北京市顺义区经济和信息化局关于组织开展2024年《顺义区进一步促进第三代等先进半导体产业发展的若干措施》资金申请工作的通知

政策
发布部门:北京市顺义区经济和信息化局 发布时间:2024年06月21日 有效性:有效
各有关单位:为持续精准支持顺义区第三代等先进半导体产业高质量发展,吸引国内、国际优质资源落户顺义,依据《北京市“十四五”时期高精尖产业发展规划》《北京创新产业集群示范区(顺义)发展规划(20172035)》、中关村管委会和顺义区联合出台的《关于促进中关村顺义园第三代半导体等前沿半导体产业创新发展的若干措施》等文件,组织开展2024年《顺义区进一步促进第三代等先进半导体产业发展的若干措施》资金申请工作,现将有关事宜通知如下:一、申报主体本措施适用于在本行政区域内依法注册登记、经营的市场主体,从事第三代等先进半导体领域衬底、外延、芯片设计/制造环节,封装测试以及关键装备和芯片直接应用的企业、事业单位、社会团体、民办非企业等机构。二、申报方向第一条支持设计企业开展批量验证流片。对已执行的器件或芯片批量验证流片合同,按照流片合同金额的30%,给予单个流片产品最高不超过500万元的资金支持,每家企业每年最高不超过2000万元,且以合同实际发生额为准。(详见附件)第二条支持企业开展关键技术研发和成果转化。支持企业开展新型器件设计以及衬底、外延、芯片和关键核心设备的研发及成果转化,进一步提升关键产业环节核心器件、材料和制造装备的自主能力。对企业开展晶圆加工、材料与设备研发的零部件采购、原材料采购等实际支出,按照实际支出的30%,给予最高不超过2000万元的资金支持。(详见附件)支持企业收购高校及科研院所科技研发成果实现科技成果转化,并按照协议金额的10%,给予每个科技转化成果最高不超过50万元的资金支持,每家企业每年最高不超过200万元。(详见附件)第三条支持重大成果和创新资源落地。企业依法取得土地后,且固定资产实际投资额度在3亿元(含)以上(包括土地、厂房建设、洁净室装修、设备购置等),给予最高不超过3000万元的资金支持。(详见附件)租赁具备合法手续且产权清晰的厂房楼宇,对投产后每个自然年产值或营业收入贡献达到3000元/平方米以上的,按照上一年度实际面积(不包括居住及其他配套)发生租金的50%,给予三年累计不超过1000万元的资金支持;按照上一年度固定资产投资额的5%,给予三年累计不超过1000万元的资金支持。(详见附件)对龙头、具有行业带动性、技术国际领先等对全区转型升级、产业促进有重大带动作用的项目或企业,可采取“一事一议”的方式予以支持。(详见附件)第四条支持企业上市挂牌。支持企业在境内A股各板块、境外知名资本市场上市以及新三板挂牌,对符合政策条件的企业,按照上市过程中的重要节点,分板块、分阶段给予总额最高1200万元的资金支持。(参照《顺义区支持企业上市挂牌发展办法》执行,由区发展改革委负责兑现)第五条支持产业协同创新平台建设。对上一年度经过国家或市级部门认定的第三代等先进半导体工艺平台、封装测试平台、可靠性检测平台等产业协同创新平台,按照不超过3年内项目固定资产实际投资额的30%,一次性给予最高不超过2000万元的资金支持。(详见附件)第六条支持高端人才引进。对引进基础研究顶尖人才、产业领军人才、工艺研发与管理服务人才、第三代等先进半导体企业创新创业团队,提供落户服务、住房服务、子女入学、医疗服务等方面保障,为外籍人才居留许可办理提供便捷化服务。(参照顺义区相关人才政策标准执行,由区总部人才中心负责兑现)三、申报要求与说明(一)申报条件与要求1.申报单位应具有独立法人资格,且近3年须无严重不良记录(成立时间不满3年的按实际经营时间计算)。2.同一申报单位可同时申请多个方向,本措施与本区其他产业政策有交叉的,同类政策按照从优、从高、不重复的原则执行。不同类政策按照可获得的资金支持扣除原其他政策补助金额,只对超额部分提供资金支持。3.申报单位自愿按照要求填写相关材料,承诺相关事项,并对提供材料的真实性、准确性负责。具体申报说明(申报条件、申报材料、支持方式、申报方式等内容)详见通知附件。4.申报单位应按照《顺义区进一步促进第三代等先进半导体产业发展的若干措施》,接受顺义区经信、财政等相关部门跟踪检查和绩效监督。对存在下列情况之一的企业取消奖励补助资格:提供虚假材料骗取资金补助的;不诚信守法经营偷税漏税的;被法院列入失信名单的;当年本辖区内发生安全生产、劳资纠纷、环境污染等重大责任事故的;列入《北京市新增产业的禁止和限制目录》禁止类和限制类范围的;项目单位擅自改变建设内容导致项目无法继续实施的;存在其他较严重违法违规行为的。(二)申报方式1.本次征集采取线下申报方式,申报单位需在2024年7月15日前,依照附件申报说明内要求将申报材料提交至北京市顺义区经济和信息化局软件和信息产业科。2.申请材料包括纸质版和电子版材料。纸质版材料一式三份,装订成册并加盖公章(封面、申报表、需签署处、骑缝);电子版材料储存在U盘内提交(包括全部申报材料的PDF扫描版和可编辑电子版)。申请材料出现不一致时,以纸质正本为准。
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