北京开发区燕东微电子8英寸产线启幕筑牢集成电路创新基石-北京产业园区

北京开发区燕东微电子8英寸产线启幕筑牢集成电路创新基石

集成电路产业经济开发区

所属地区：北京发布日期：2025年08月10日

北京开发区招商引资重点项目燕东微电子8英寸集成电路研发产业化及封测平台建设项目进入关键实施阶段，首批设备搬入工作正式启动，标志着该项目从建设期迈向生产运营期，为后续晶圆量产奠定坚实基础，将进一步完善区域集成电路产业链，助力北京打造全国集成电路产业技术创新中心。
一、项目建设进入新阶段，产能布局逐步清晰
2023年，燕东微电子8英寸集成电路项目举行首批设备搬入仪式，主厂房前吊装作业有序开展，一台50吨级吊车将封装严密的设备缓缓运至指定楼层。作为项目首台搬入设备，本土企业制造的芯片刻蚀机顺利入驻，拉开了设备进场的序幕，整个设备搬入工作预计持续一个月。该项目位于北京开发区路东区，总建筑面积包含18个单体建筑，建成后将成为集8英寸芯片研发、制造、封装于一体的综合生产厂区。按照规划，设备安装调试完成后将快速转入生产阶段，年底前计划实现首批晶圆出产，量产后将形成规模化产能，满足市场对特色工艺芯片的需求。
二、技术工艺领先，填补区域产线空白
作为北京首条大规模量产的8英寸集成电路产线，燕东微电子该项目聚焦0.13微米线宽集成电路芯片及封装产品的研发与制造。通过与国际顶尖驱动电路、功率器件厂商开展技术合作，项目将打造国内技术领先的特色工艺产线，在功率半导体、模拟芯片等领域形成差异化竞争优势。8英寸产线在汽车电子、工业控制、消费电子等领域应用广泛，其投产将有效弥补北京地区在特色工艺制造环节的产能缺口，提升区域产业链的完整性和技术自主性。
三、构建产业协同平台，赋能上下游创新发展
项目投产后将发挥重要的产业平台作用，为北京地区集成电路设计企业、科研院所提供芯片试制服务，降低创新主体的研发成本和周期，加速新技术从实验室走向市场。同时，该产线还将为国内半导体装备和材料企业提供验证平台，通过实际生产环境的测试与优化，助力本土装备材料的性能提升和产业化应用。这种“试制+验证”双平台模式，将促进产业链上下游协同创新，形成设计、制造、装备、材料等环节联动发展的良好生态。
四、依托区域产业基础，强化集群发展优势
北京开发区是全国集成电路产业聚集度最高、技术水平领先的区域之一，已形成以龙头企业为核心，覆盖设计、晶圆制造、封装测试、装备、零部件及材料等环节的完备产业链。区域内不仅率先建成国内首条12英寸集成电路晶圆生产线，还聚集了一批承接国家重大科技专项的企业和研究机构，在关键装备、先进工艺开发等领域取得多项代表国家最高水平的技术成果。燕东微电子8英寸项目的推进，是开发区集成电路产业版图的重要补充，将进一步壮大区域产业规模，提升产业链整体竞争力。
五、服务国家战略，助力北京创新中心建设
集成电路产业是我国重点发展的战略性新兴产业，北京正加快打造全国集成电路产业技术创新中心。燕东微电子8英寸项目作为区域招商引资的重要成果，其建设与投产对落实国家战略、完善北京产业布局具有重要意义。项目将通过技术创新和产能提升，为京津冀地区乃至全国的电子信息产业提供核心芯片支撑，推动产业链向高端化、自主化迈进。同时，项目的实施也将吸引更多上下游企业集聚，形成产业发展的良性循环，为北京建设全球数字经济标杆城市注入新动能。
六、聚焦高质量发展，推动产业结构升级
近年来，北京开发区以集成电路为代表的新一代信息技术产业持续保持稳健增长态势，成为区域经济高质量发展的重要引擎。燕东微电子8英寸项目的投产，将进一步优化区域产业结构，推动半导体产业从“规模扩张”向“质量提升”转变。通过发展特色工艺、强化自主创新，项目将在细分市场领域形成技术壁垒，提升“北京造”芯片的市场竞争力，为我国集成电路产业实现高水平自立自强贡献力量。
七、完善配套保障，确保项目顺利推进
为保障项目顺利实施，北京开发区在土地供应、政策支持、基础设施配套等方面给予了全方位保障。从项目立项到建设推进，相关部门建立了高效的协调机制，及时解决项目建设过程中的难点问题，为企业提供“一站式”服务。同时，区域内完善的交通物流网络、充足的人才储备和良好的营商环境，也为项目投产后的运营发展提供了有力支撑，确保项目能够按计划实现产能释放和效益产出。
八、展望未来发展，擘画产业新蓝图
随着燕东微电子8英寸项目的逐步投产，北京开发区集成电路产业将形成8英寸与12英寸产线协同发展的格局，覆盖从成熟工艺到先进工艺的全谱系制造能力。项目未来还将持续加大研发投入，与高校、科研机构开展深度合作，探索更多前沿技术的产业化路径。在国家政策的持续支持和市场需求的拉动下，燕东微电子有望成为国内特色工艺领域的领军企业，助力北京在全球集成电路产业竞争中占据更重要的位置。

北京招商项目

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