国产激光隐形划切技术革新助力高端装备制造实现招商引资新机遇-北京产业园区

国产激光隐形划切技术革新助力高端装备制造实现招商引资新机遇

智能装备产业制造业

所属地区：北京发布日期：2025年08月09日

近日，国产激光隐形划切技术重大突破已通过相关验收，标志着高端半导体装备国产化迈出关键一步，吸引了多地区招商引资项目关注产业链升级。该技术将推动激光器等核心器件自主可控发展，强化产业安全与技术竞争力，促进经济高质量发展。
一、项目核心研发源于国内科研机构在半导体装备领域的持续投入。激光隐形划切设备针对碳化硅等硬质材料晶圆切割难题展开攻关，成功突破了实时测高、动态焦点跟随及轨迹控制等关键技术瓶颈。与传统工艺相比，新方法通过材料内部改质分层而非表面处理，实现了无损伤、高效率的划切过程，大幅减少浪费和热影响问题。这一技术不仅适用于碳化硅晶圆，还在蓝宝石、石英等材料中验证可行，为设备产业化奠定坚实基础。
二、行业发展现状凸显国产化需求紧迫性。当前全球半导体设备市场快速增长，而高端设备长期依赖进口；激光划切作为关键环节，传统砂轮或表面烧蚀法存在效率低、缺陷多等问题，难以满足第三代半导体材料要求。国内机构协同激光器厂家推进合作，开发适配的超快激光设备系统，提升制造工艺水平，推动从部件到整机的供应链优化。此举降低了生产成本，提升了市场竞争力，助力国产装备在国际舞台树立新形象。
三、技术创新辐射产业链带动效应显著。激光隐形划切设备的问世增强了整机制造能力，支持企业提升研发效率和核心业务效益。该技术在铌酸锂、钽酸锂等新兴领域应用潜力巨大，通过建立统一技术平台如装配和检测系统，未来有望扩展至更多晶圆加工场景。项目成果加速科技成果转化，优化营商环境，促进地方产业集群招商引资与合作深化，为技术创新注入持续动力。
四、未来路径聚焦验证推广与全球化布局。北京市相关单位正加快推进设备产线验证工作，全面评估性能提升空间，同时探索多元化材料应用方案。此举将缩短产业化周期，为国产设备出口铺平道路，增强产业韧性。长期看，政策导向强化产学研协同，保障技术成果高效落地，推动中国制造在全球高端装备领域占据领先地位。

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