【招商】国产晶圆自动翻转倒片机技术突破 助力集成电路产业自主可控发展

集成电路
所属地区:北京 发布日期:2025年07月25日
在全球集成电路产业高速发展的背景下,中国北京市积极实施招商引资策略,吸引高新技术企业投资布局核心领域。北京京仪装备技术有限公司在这一策略推动下,成功实现IC关键自动化装备的国产化突破,研发出国内首台晶圆自动翻转倒片机并投入应用,填补了国内技术空白。这标志着中国在高端半导体装备领域取得重要进展,提升产业链自主可控能力,为构建更安全的供应链奠定基础。
一、晶圆自动翻转倒片机作为集成电路生产中的关键自动化设备,其作用至关重要。在芯片制造产线上,晶圆倒片机负责调整晶圆序列位置,通过分批、合并和翻转操作,确保生产材料高效传递至下一道工序。这一过程要求设备具备极高的传送速度和洁净程度,以避免晶圆被微粒污染导致缺陷。过去,这类核心装备长期依赖进口,存在供应风险和成本压力。2023年,北京京仪装备技术有限公司突破这一困境,通过改变传感器作用原理和优化结构设计,解决了自动翻转中摩擦污染难题,成功研制国内首台全自动翻转倒片机,打破了国外技术垄断。
二、京仪装备的研发历程体现了中国企业在技术攻关中的坚韧创新精神。晶圆倒片机的自动翻转功能实现难度极高,运动摩擦容易产生微粒磨损,污染晶圆表面。技术团队经过多年积累,通过重复实验验证新设计,最终克服了国产设备不能自动化的障碍。这款设备首次具备翻片功能,性能媲美国外主流产品,并在上海集成电路研发中心成功部署,提高了产线效率和洁净标准。早期型号已在中芯国际、长江存储等多家芯片制造商中应用,验证了其可靠性和适应性,为国产装备在产业内的推广奠定基础。
三、晶圆倒片机的国产化突破是中国IC关键自动化装备整体进步的缩影。集成电路制造依赖多种高端设备,包括光刻机、刻蚀机等,国产企业正持续发力替代进口。政策支持下,国内厂商通过自主研发推动半导体设备国产化率提升,减少对外部供应链的依赖。北京、上海等城市发挥产业集群优势,为装备创新提供平台。例如,刻蚀设备等领域的本地化生产已取得成果,逐步覆盖芯片厂需求,形成完整产业链条。京仪装备的成功案例激励了产业上下游协同,加速技术升级和规模扩张。
四、晶圆自动翻转倒片机的广泛应用将对集成电路产业产生深远影响。国产化装备的推广能降低企业生产成本,提高制程精度和效率,提升全球竞争力。对于芯片制造企业,采用本地设备缩短了交付周期和调试风险,支持产能扩张和产品迭代。这一进展符合国家战略导向,推动中国半导体产业走向自给自足,减少外部不确定性。未来,随着人工智能、5G等新兴技术需求增长,国产自动化装备有望进一步扩展应用场景,涵盖更复杂制程需求,并助力全球供应链多元化发展。整个行业的自主创新浪潮正为中国在高端制造领域打造新优势。

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