【北京招商】北京中电科以创新突破倒装技术壁垒跻身国际先进封装前列-北京产业园区

【北京招商】北京中电科以创新突破倒装技术壁垒跻身国际先进封装前列

所属地区：北京发布日期：2025年07月18日

北京中电科通过持续技术创新，在集成电路先进封装领域实现关键突破，自主研发的倒装键合设备打破国外垄断并填补国内空白，已批量供应行业龙头企业，为区域招商引资和半导体产业升级注入强劲动能。
一、深耕核心技术，构建自主研发体系。集成电路先进封装是提升芯片性能的关键环节，倒装芯片工艺作为其中的核心方向，长期被国外企业掌握核心设备与技术。北京中电科自2011年起聚焦倒装键合设备研发，组建专业团队开展技术攻关。通过五年持续创新，于2016年成功推出C2W、C2S和C2P三大系列产品，分别适配高密度集成电路InFO、多芯片堆叠、3D等先进封装工艺需求。研发过程中，公司将智能传感技术与大数据分析深度融合，通过优化设备感知与信息转化能力，实现对操作习惯、故障成因等数据的可视化分析，推动设备性能指标全面提升，为后续技术迭代奠定坚实基础。
二、突破技术壁垒，实现关键指标跃升。面对国外长期的专利保护与技术封锁，北京中电科针对倒装键合设备的核心难点开展集中攻关。团队先后攻克整机高速运动振动抑制、热漂移位置补偿、高精密芯片远距离传输等多项关键技术，打破了国外企业在该领域的垄断局面。新一代Octopus系列机型在生产效率与精度上实现显著突破，相比上一代产品效率大幅提升，精度达到国际先进水平，设备可靠性通过长期验证得到行业认可。这些技术突破不仅填补了国内高密度倒装设备领域的空白，更使中国在先进封装设备领域跻身国际前列，为半导体产业链自主可控提供重要支撑。
三、深化市场合作，拓展产业应用空间。随着集成电路产业对先进封装需求的快速增长，国内封测龙头企业纷纷加大InFO等工艺研发投入，倒装设备市场潜力持续释放。北京中电科凭借技术优势，已与长电科技、南通富士通等行业领军企业建立稳定合作，实现设备批量供货。通过与下游企业的深度协同，公司不断优化设备工艺适配性，满足不同场景下的封装需求。同时，公司采用“强强联合、优势互补”的合作模式，在封装工艺研发、生产技术创新、产业资源整合等方面与知名企业开展多层次合作，共同培育产业新动能，拓展国内外市场空间，推动先进封装技术在更多领域的应用落地。
四、赋能产业升级，打造经济增长新引擎。倒装键合设备的成功研发与产业化，不仅使北京中电科形成新的经济增长点，更对中国半导体产业升级具有重要意义。截至2016年，公司已实现20台（套）高密度倒装设备销售，市场认可度持续提升。作为集成电路产业链的关键装备，自主化倒装设备的应用降低了国内企业对进口设备的依赖，助力封测企业提升工艺水平与成本竞争力。未来，北京中电科将继续聚焦先进封装技术创新，深化产学研合作，推动设备性能向更高精度、更高效率迈进，在3D集成、系统级封装等前沿领域持续突破，为中国半导体产业高质量发展贡献力量。

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