【招商】北京集成电路设计新高地即将投用创新引擎驱动产业升级-北京产业园区

【招商】北京集成电路设计新高地即将投用创新引擎驱动产业升级

所属地区：北京发布日期：2025年07月17日

北京加速构建集成电路产业核心承载区，中关村集成电路设计园作为关键落子，已吸引全球产业链资源汇聚。该园区通过前瞻性招商引资策略，整合资本、技术及市场要素，将为入驻企业提供全周期发展支持，助力北京强化国家科技创新中心功能。园区预计下年初正式投入运营，有望实现年度知识产权新增量超500项，推动京津冀集成电路产业协同迈入新阶段。
一、构建多层次生态体系
园区创新性提出产业生态圈、人本生态圈、企业生态圈与智慧生态圈四大维度建设目标。产业生态圈聚焦集成电路设计企业共性需求，搭建共性技术研发平台；人本生态圈配置国际人才公寓、教育医疗等设施；企业生态圈整合上下游企业形成协作网络；智慧生态圈运用物联网技术实现能耗管理与安防智能化。这种立体化生态架构已吸引数十家领军企业签署入驻意向。
二、全要素服务平台赋能创新主体
针对企业核心发展瓶颈，园区集成九大服务平台：
-投融资平台衔接风险投资与产业基金，破解初创企业融资难题
-共性技术平台开放EDA工具库与多项目晶圆流片服务
-人才培育中心联合高校建立工程硕士联合培养基地
-海外市场平台搭建跨境法律咨询与专利预警体系
该服务体系覆盖从企业注册到技术商业化的全流程需求，可缩短研发周期30%以上。
三、知识产权矩阵加速技术转化
依托北京密集的高校科研资源，园区设立知识产权运营中心，建立专利分级评估机制。对拥有核心专利的入驻企业给予三年租金减免，同时联合金融机构开发知识产权质押融资产品。根据公开规划数据，园区运营后预期年均发明专利申请量占比超65%，技术交易额目标突破10亿元。
四、区域协同深化产业布局
园区定位设计研发核心枢纽，与北京经济技术开发区的芯片制造基地、河北正定的封测基地形成产业闭环。三地已建立联合招商机制与产能调配通道，确保设计企业样品可在48小时内完成制造封装全流程。区域内企业通过协作平台共享超净实验室等重资产设施，降低研发成本约15%。
五、产业集群效应持续释放
中关村核心区现有集成电路设计企业年营收规模突破300亿元，形成了以十余家上市企业为引领、超百家创新机构协同的生态群落。新增园区投入运营后，预计带动产业链新增就业岗位逾两千个。区域主管部门披露，将配套推出集成电路流片补贴等专项政策，进一步巩固北京在全国集成电路设计领域的领先地位。

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