【北京招商】中芯国际科创板IPO拟募资200亿元创板块融资额新高-北京产业园区

【北京招商】中芯国际科创板IPO拟募资200亿元创板块融资额新高

所属地区：北京发布日期：2025年07月09日

2020年，上海证券交易所受理中芯国际集成电路制造有限公司科创板上市申请，公司拟募资200亿元，创科创板IPO融资额新高。作为中国内地规模最大、技术最先进的集成电路制造企业，此次上市将强化产业链招商引资效能，推动半导体产业高质量发展。
（一）行业领军地位与业务布局
中芯国际是世界领先的集成电路芯片代工企业，专注于为客户提供集成电路制造服务，业务覆盖逻辑芯片、电源管理芯片、射频芯片、图像传感器等多领域。公司在中国内地拥有上海、北京、天津、深圳等多个生产基地，形成覆盖不同工艺节点的产能网络。其中，上海张江厂区为核心研发与制造中心，北京厂区聚焦先进工艺量产，天津和深圳厂区则专注于成熟工艺产能供给。凭借持续的技术创新和产能建设，公司已形成从0.35微米到14纳米多种工艺节点的量产能力，在国内逻辑芯片代工市场占据重要地位，同时积极拓展全球市场份额，为国内外数百家集成电路设计企业提供制造支持。
（二）募资投向与产业升级动能
此次募资200亿元将主要用于先进工艺生产线建设、成熟工艺产能扩张及研发中心升级。在先进工艺领域，部分资金计划投入上海临港新区12英寸晶圆代工生产线项目，该项目聚焦28纳米及以上先进工艺技术，设计产能为每月10万片晶圆，建成后将提升公司先进制程规模化生产能力。在成熟工艺方面，针对汽车电子、工业控制等领域的市场需求，公司将对北京、天津现有厂区的成熟工艺产线进行升级改造，优化产能结构。此外，研发投入将用于上海研发中心的设备更新和技术储备，重点攻关FinFET等先进工艺技术及第三代半导体材料应用研究。相关投资将带动设备、材料、封装测试等配套企业在生产基地周边集聚，强化区域招商引资成效，促进半导体产业集群发展。
（三）政策赋能与行业发展意义
中芯国际登陆科创板是资本市场服务实体经济、支持硬科技企业发展的重要体现。在国家大力支持集成电路产业发展的背景下，科创板为科技企业提供了高效融资渠道，有助于中芯国际加速技术迭代和产能建设。作为国内半导体制造领域的龙头企业，其上市将发挥示范效应，吸引更多社会资本投入半导体领域，推动产业链上下游协同创新。公司的发展将提升中国在全球集成电路制造领域的地位，为保障国家信息产业安全、推动数字经济发展提供坚实支撑，同时通过产业链协同进一步优化区域招商引资环境，助力半导体产业高质量发展。

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