国产离子注入机落地北京集成电路产线 加速设备国产化
集成电路产业
所属地区:北京
发布日期:2025年08月31日
2024年,国内集成电路装备领域传来重大突破,电科装备旗下烁科中科信公司研发的12英寸中束流离子注入机成功交付某集成电路大产线,这一由客户直接采购的设备实现如期投产,标志着国产离子注入机市场化进程迈入新阶段。作为国内半导体产业链招商引资的关键成果,该设备的落地不仅填补了国内中高端离子注入机在大产线应用的空白,更为我国集成电路制造装备自主可控提供了重要支撑。
一、离子注入机:半导体制造的“心脏手术工具”
在集成电路芯片制造过程中,离子注入机承担着“掺杂工艺”这一核心环节,被誉为半导体制造的“心脏手术工具”。半导体器件的电性能调控需通过精确掺入特定杂质实现,而离子注入机正是执行这一工艺的标准设备。不同类型的器件和工艺节点对离子注入的需求差异显著,例如逻辑器件、存储器件等在生产过程中需经历数十次离子注入,每次注入需精准控制离子种类、能量、剂量及注入位置,以形成器件的源极、漏极、栅极等关键结构。当前,全球集成电路离子注入机市场长期由国外企业主导,国内市场份额占比极低,核心设备依赖进口的局面成为制约我国半导体产业发展的关键瓶颈之一。
二、技术突围:攻克“卡脖子”难题的自主创新之路
作为国内唯一具备全系列集成电路离子注入机研发、制造、服务能力的企业,烁科中科信在技术攻坚中实现了多项关键突破。研发团队首先攻克了离子注入机的共性核心技术,包括高精度光路系统、稳定的晶圆传输机构、纳米级剂量控制系统及自主可控的通用软件平台,为设备性能奠定了基础。针对中束流离子注入机,团队突破了高精度束流角度控制技术,实现束流角度偏差小于0.1度,同时研发出小发射度长寿命离子源,使离子源使用寿命提升至行业主流水平的1.5倍;大束流离子注入机则在低能大流强束流传输与控制领域取得突破,可支持十余种离子的稳定注入,离子源大流强运行寿命达到国际先进标准;高能离子注入机更是在MeV级离子加速技术和高电荷态离子源研发上实现零的突破,满足了功率器件、第三代半导体等领域的高能注入需求。
三、全系列布局:构建国产化设备供给体系
经过多年技术积累,烁科中科信已形成覆盖中束流、大束流、高能等全系列离子注入机的产品矩阵,可满足从成熟工艺到先进工艺节点的多样化需求。公司建立了符合国际半导体设备与材料协会(SEMI)标准的产业化平台,年产能达30台,具备规模化生产能力。目前,其产品已进入全球多家知名芯片制造企业的产线,累计在客户产线上完成超过650万片晶圆的稳定加工,设备良率、稳定性等关键指标达到国际同类产品水平,获得客户高度认可。凭借技术创新成果,公司自主研制的离子注入机系列产品还荣获北京市科学技术进步一等奖等多项行业权威奖项,彰显了国产设备的技术实力。
四、服务保障:7×24小时响应筑牢量产支撑
为加速国产设备的市场替代进程,烁科中科信构建了一支专业化的售后服务团队,建立起7×24小时快速响应机制。团队成员具备丰富的设备调试、维护经验,可在接到客户需求后迅速到场解决问题,保障产线连续稳定运行。通过持续优化服务流程、提升响应效率,公司有效降低了客户使用国产设备的顾虑,增强了市场对国产离子注入机的信心。这种“设备+服务”的一体化模式,不仅提升了客户体验,更为国产设备在大产线的长期稳定应用提供了坚实保障。
五、未来方向:从“跟跑”到“领跑”的产业进阶
面对集成电路工艺不断向更先进节点发展的趋势,烁科中科信正持续加大研发投入。公司将重点推进中束流和大束流离子注入机的产业化应用,进一步提升产能规模,满足国内芯片制造企业对国产设备的迫切需求。同时,紧跟3nm及以下先进工艺节点的技术发展方向,开展适用于更小微米级、更高精度离子注入需求的设备研发,力争在前沿技术领域实现从“跟跑”到“并跑”乃至“领跑”的跨越。此外,公司还在积极拓展离子注入机在新兴领域的应用,包括第三代半导体、功率器件、MEMS传感器、化合物半导体等,以多元化布局拓宽国产设备的市场空间。
六、国产化价值:筑牢产业链安全的“压舱石”
离子注入机的国产化突破,对我国集成电路产业链安全具有重要战略意义。长期以来,国内半导体制造企业在离子注入环节高度依赖进口设备,不仅面临采购成本高、交货周期长等问题,还存在供应链安全风险。国产离子注入机成功登陆大产线,标志着我国在半导体核心装备领域又迈出关键一步,有助于逐步打破国外垄断,提升国内设备市场份额,降低产业链对外依存度。随着国产设备性能的不断提升和应用范围的扩大,将进一步带动上游材料、零部件等配套产业的发展,形成“设备-材料-制造”协同发展的良好生态,为我国集成电路产业实现自主可控提供有力支撑。
在全球半导体产业竞争日趋激烈的背景下,国产离子注入机的突破不仅是企业技术创新的成果,更是我国半导体装备产业从“量”的积累迈向“质”的飞跃的缩影。随着更多核心装备实现国产化,我国集成电路产业的竞争力将持续增强,为数字经济发展奠定坚实的产业基础。
一、离子注入机:半导体制造的“心脏手术工具”
在集成电路芯片制造过程中,离子注入机承担着“掺杂工艺”这一核心环节,被誉为半导体制造的“心脏手术工具”。半导体器件的电性能调控需通过精确掺入特定杂质实现,而离子注入机正是执行这一工艺的标准设备。不同类型的器件和工艺节点对离子注入的需求差异显著,例如逻辑器件、存储器件等在生产过程中需经历数十次离子注入,每次注入需精准控制离子种类、能量、剂量及注入位置,以形成器件的源极、漏极、栅极等关键结构。当前,全球集成电路离子注入机市场长期由国外企业主导,国内市场份额占比极低,核心设备依赖进口的局面成为制约我国半导体产业发展的关键瓶颈之一。
二、技术突围:攻克“卡脖子”难题的自主创新之路
作为国内唯一具备全系列集成电路离子注入机研发、制造、服务能力的企业,烁科中科信在技术攻坚中实现了多项关键突破。研发团队首先攻克了离子注入机的共性核心技术,包括高精度光路系统、稳定的晶圆传输机构、纳米级剂量控制系统及自主可控的通用软件平台,为设备性能奠定了基础。针对中束流离子注入机,团队突破了高精度束流角度控制技术,实现束流角度偏差小于0.1度,同时研发出小发射度长寿命离子源,使离子源使用寿命提升至行业主流水平的1.5倍;大束流离子注入机则在低能大流强束流传输与控制领域取得突破,可支持十余种离子的稳定注入,离子源大流强运行寿命达到国际先进标准;高能离子注入机更是在MeV级离子加速技术和高电荷态离子源研发上实现零的突破,满足了功率器件、第三代半导体等领域的高能注入需求。
三、全系列布局:构建国产化设备供给体系
经过多年技术积累,烁科中科信已形成覆盖中束流、大束流、高能等全系列离子注入机的产品矩阵,可满足从成熟工艺到先进工艺节点的多样化需求。公司建立了符合国际半导体设备与材料协会(SEMI)标准的产业化平台,年产能达30台,具备规模化生产能力。目前,其产品已进入全球多家知名芯片制造企业的产线,累计在客户产线上完成超过650万片晶圆的稳定加工,设备良率、稳定性等关键指标达到国际同类产品水平,获得客户高度认可。凭借技术创新成果,公司自主研制的离子注入机系列产品还荣获北京市科学技术进步一等奖等多项行业权威奖项,彰显了国产设备的技术实力。
四、服务保障:7×24小时响应筑牢量产支撑
为加速国产设备的市场替代进程,烁科中科信构建了一支专业化的售后服务团队,建立起7×24小时快速响应机制。团队成员具备丰富的设备调试、维护经验,可在接到客户需求后迅速到场解决问题,保障产线连续稳定运行。通过持续优化服务流程、提升响应效率,公司有效降低了客户使用国产设备的顾虑,增强了市场对国产离子注入机的信心。这种“设备+服务”的一体化模式,不仅提升了客户体验,更为国产设备在大产线的长期稳定应用提供了坚实保障。
五、未来方向:从“跟跑”到“领跑”的产业进阶
面对集成电路工艺不断向更先进节点发展的趋势,烁科中科信正持续加大研发投入。公司将重点推进中束流和大束流离子注入机的产业化应用,进一步提升产能规模,满足国内芯片制造企业对国产设备的迫切需求。同时,紧跟3nm及以下先进工艺节点的技术发展方向,开展适用于更小微米级、更高精度离子注入需求的设备研发,力争在前沿技术领域实现从“跟跑”到“并跑”乃至“领跑”的跨越。此外,公司还在积极拓展离子注入机在新兴领域的应用,包括第三代半导体、功率器件、MEMS传感器、化合物半导体等,以多元化布局拓宽国产设备的市场空间。
六、国产化价值:筑牢产业链安全的“压舱石”
离子注入机的国产化突破,对我国集成电路产业链安全具有重要战略意义。长期以来,国内半导体制造企业在离子注入环节高度依赖进口设备,不仅面临采购成本高、交货周期长等问题,还存在供应链安全风险。国产离子注入机成功登陆大产线,标志着我国在半导体核心装备领域又迈出关键一步,有助于逐步打破国外垄断,提升国内设备市场份额,降低产业链对外依存度。随着国产设备性能的不断提升和应用范围的扩大,将进一步带动上游材料、零部件等配套产业的发展,形成“设备-材料-制造”协同发展的良好生态,为我国集成电路产业实现自主可控提供有力支撑。
在全球半导体产业竞争日趋激烈的背景下,国产离子注入机的突破不仅是企业技术创新的成果,更是我国半导体装备产业从“量”的积累迈向“质”的飞跃的缩影。随着更多核心装备实现国产化,我国集成电路产业的竞争力将持续增强,为数字经济发展奠定坚实的产业基础。
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