北京签约引技术紫光携手苹果供应商深耕芯片领域-海淀区产业园区

北京签约引技术紫光携手苹果供应商深耕芯片领域

所属地区：北京-海淀区发布日期：2025年08月15日

近日，紫光集团与苹果供应商英国戴乐格半导体在北京达成合作，共同研发智能手机芯片。此次合作作为紫光集团招商引资的重要举措，将助力其半导体业务向高端领域拓展，推动中国芯片产业在移动终端与物联网领域的技术突破。
一、合作背景：填补高端技术空白的战略布局
在全球半导体产业竞争加剧的背景下，中国企业持续加大核心技术研发投入。紫光集团作为国内半导体行业的领军企业，此次与戴乐格合作，瞄准智能手机芯片领域的技术短板。戴乐格作为苹果公司iPhone和iPad的芯片提供商，在移动电源管理等关键技术上具备优势，其技术积累可帮助紫光集团突破现有研发瓶颈，加速高端芯片的国产化进程。双方的合作不仅是企业间的技术互补，更是中国半导体产业通过国际合作提升竞争力的重要实践。
二、戴乐格的技术优势与市场协同效应
戴乐格长期深耕移动芯片领域，尤其在低功耗电源管理芯片技术上拥有丰富经验，其产品广泛应用于消费电子设备。依托与苹果公司的深度合作，戴乐格在芯片设计、制造工艺等方面形成了成熟的技术体系。此次与紫光合作，戴乐格将通过技术转移与联合研发，帮助紫光集团在智能手机芯片的电源效率、稳定性等核心指标上实现提升。同时，借助紫光集团在国内智能手机市场的渠道资源，戴乐格也有望进一步拓展中国市场份额，形成“技术输出+市场拓展”的双向协同。
三、紫光集团的全产业链扩张：从设计到制造的布局
紫光集团近年来在半导体领域加速全产业链布局。在芯片设计端，通过整合旗下子公司展讯锐迪科，已在低端移动芯片市场占据一席之地，具备与行业头部企业竞争的基础。在制造端，紫光集团此前宣布在南京投资建设半导体产业基地，该基地定位为国内规模最大的芯片制造工厂，将聚焦内存芯片等关键领域，旨在减少中国对外国存储芯片的依赖。此次与戴乐格合作研发智能手机芯片，是紫光在设计领域向高端延伸的关键一步，与南京制造基地形成“设计-制造”联动，完善产业链闭环。
四、展讯锐迪科的技术升级路径：从低端到高端的突破
展讯锐迪科作为紫光集团旗下核心芯片设计平台，早期以低端移动芯片产品为主，主要面向入门级智能手机市场。随着研发投入的加大，其技术能力逐步提升，已计划推出针对第五代无线网络的芯片产品。此次与戴乐格合作，将重点突破高端芯片的设计难题，尤其是在电源管理、信号处理等关键模块上实现技术升级。通过吸收戴乐格的先进技术，展讯锐迪科有望缩短与国际高端芯片企业的差距，推动产品结构从低端向中高端转型，提升在全球智能手机芯片市场的份额。
五、中国半导体产业政策支持与市场需求驱动
中国政府高度重视半导体产业发展，出台多项政策支持核心技术自主化，计划通过资金扶持、产业引导等方式打造世界级半导体产业。在政策推动下，国内企业对芯片的需求持续增长，尤其是随着物联网、5G通信等新兴领域的发展，智能家居、可穿戴设备等联网设备数量激增，带动对低功耗、高性能芯片的需求。紫光集团与戴乐格的合作，正是顺应市场需求与政策导向的结果，通过技术合作提升芯片供给能力，满足国内智能手机与物联网市场的发展需要。
六、全球智能手机芯片市场格局：竞争与机遇并存
当前全球智能手机芯片市场呈现寡头竞争格局，少数几家企业占据主要份额。在高端市场，国际巨头凭借技术优势长期主导；中低端市场则竞争激烈，国内企业通过成本控制与本地化服务逐步扩大份额。紫光集团旗下展讯锐迪科通过此次合作，有望在高端领域实现突破，与现有市场参与者形成差异化竞争。随着5G技术的普及和智能手机更新换代加速，具备先进技术的芯片企业将迎来新的增长机遇，紫光与戴乐格的联合研发有望在这一过程中抢占市场先机。
七、清华控股的产业整合经验与资源支撑
作为紫光集团的控股方，清华控股在科技产业整合方面具备丰富经验，通过一系列并购重组，已构建起覆盖半导体、核能、金融服务等多个领域的产业布局。在半导体领域，清华控股此前通过收购展讯、锐迪科等企业，整合资源形成协同效应。尽管部分国际并购计划因外部因素未能推进，但其在国内产业整合中的成功经验，为紫光集团的技术研发与市场拓展提供了资源支撑。此次与戴乐格的合作，也是清华控股推动旗下企业国际化合作、提升核心竞争力的重要举措。
八、合作展望：技术自主与国际合作的平衡
此次紫光集团与戴乐格的合作，体现了中国半导体企业在追求技术自主过程中对国际合作的理性运用。通过引入外部先进技术，缩短研发周期，同时依托国内庞大的市场需求与政策支持，加速技术消化吸收与再创新。未来，双方有望在智能手机芯片之外，进一步拓展物联网、汽车电子等新兴领域的合作，共同开发面向未来的芯片产品。这种“引进来”与“自主研发”相结合的模式，或将成为中国半导体产业实现跨越式发展的重要路径。
随着合作的深入推进，紫光集团在半导体业务的规模与技术实力有望持续提升，为中国芯片产业摆脱外国技术依赖、实现高端化发展注入新动力。同时，这一合作也将为全球半导体产业格局带来新的变量，推动行业技术创新与市场竞争向更高水平发展。

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