北京亦庄打造集成电路产业高地注入中国制造“芯”动力-大兴区产业园区

北京亦庄打造集成电路产业高地注入中国制造“芯”动力

集成电路产业制造业

所属地区：北京-大兴区发布日期：2025年08月13日

作为首都科技创新主阵地，北京亦庄持续深化招商引资战略，通过构建全链条产业生态和政策支持体系，集成电路产业规模已跃升至全国十分之一。下一步将聚焦四大高精尖领域突破，加速建设全球领先研发制造中心，全面支撑"中国制造2025示范区"建设。
一、产业基础扎实奠定发展根基
历经多年培育，该区域形成了国内罕见的集成电路全产业链集群，涵盖芯片设计、晶圆制造、封测服务、装备材料等关键环节。特别是在制造领域突破性建成我国首条12英寸生产线，大幅缩短与国际先进水平差距。产业协同效应显著增强，带动百余家上下游企业集聚发展。
二、资本赋能驱动产业高速成长
建立多层次金融服务体系，累计组建专项产业基金规模逾2000亿元，覆盖天使投资、风险资本、并购重组等全周期需求。通过资本手段开展全球化资源整合，2015年主导完成多宗跨国并购，以24亿元资金撬动540亿元国际优质资产，有效补强产业链薄弱环节。
三、技术攻坚瞄准国际前沿阵地
聚焦存储器芯片、移动通信芯片、传感器芯片、驱动芯片四大核心领域实施技术攻坚。规划在先进新型存储器方向建立自主知识产权体系，在射频电路领域打破国外技术垄断，同时强化特色工艺研发能力，形成差异化竞争优势。
四、空间载体优化提升承载能力
规划建设专业化集成电路产业园区，配套高标准洁净厂房、研发实验室和人才社区。创新推出"标准地+定制化"供地模式，实现研发生产一体化布局。目前已预留千亩级产业用地，满足头部企业扩产需求。
五、开放创新构建全球合作网络
积极对接国际半导体产业联盟资源，设立离岸创新中心加速技术引进。推动本土企业参与国际标准制定，组建跨国联合实验室12个。通过"引进-消化-再创新"路径，累计转化境外专利技术超300项。
六、人才梯队建设强化智力支撑
实施"集成电路顶尖人才计划"，建立校企联合培养基地。通过专项奖励政策引进海外高端人才团队，配套建设院士工作站和博士后流动站。产业人才储备突破万人规模，核心研发人员占比达四成。
七、政策体系完善优化营商环境
推出全周期产业支持政策包，涵盖税收减免、研发补贴、首台套奖励等30余项措施。创新"一企一策"精准服务机制，建立重大项目绿色通道。定期组织产业链供需对接会，促进企业协同发展。
八、2025发展蓝图引领战略升级
明确建设四大全球领先研发制造中心的目标路径：在新型存储器领域实现技术自主可控；基带芯片和射频电路达到国际主流水平；功率器件突破车规级认证壁垒；装备材料国产化率提升至60%。通过五年攻坚，确立全国产业核心承载区地位。
九、创新生态培育激发主体活力
打造国家级集成电路中试基地，开放共享研发检测设备。设立首期50亿元科技成果转化基金，建立知识产权快速确权机制。孵化培育创新企业超百家，形成大中小企业融通发展格局。
十、绿色智造践行可持续发展
建设行业首个碳中和示范工厂，推广再生水循环利用技术。开发智能化能源管控系统，单位产值能耗下降23%。建立集成电路绿色制造标准体系，引领行业低碳转型方向。
随着产业规模持续扩大和技术能级不断提升，北京亦庄正加速形成具有全球影响力的集成电路创新极。通过产业链、资本链、人才链、政策链四链融合，这一区域将有力支撑国家信息技术产业安全发展，成为驱动中国制造向中国创造转型的强劲"芯"引擎。

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