北京亦庄落子全球半导体生态链-大兴区招商引资

北京亦庄落子全球半导体生态链

半导体产业

所属地区：北京-大兴区发布日期：2025年09月02日

北京经济技术开发区借助国际战略合作推动半导体产业链升级。此次与全球产业组织的深度联动，标志着区域招商引资与国际资源整合进入新阶段，为高技术产业生态构建注入强劲动能。
一、国际合作深化产业布局
在全球半导体旗舰活动期间，北京经济技术开发区所属投资机构与国际性产业协会签署战略协议。该合作聚焦半导体、新型显示、微机电系统及纳米技术四大核心领域，将建立常驻北京的产业联络中枢。通过接入覆盖全球2000余家企业的产业网络，该区域将系统性引进国际前沿技术路线、高端人才资源及重大产业项目。
二、技术转化平台加速成型
公开信息显示，北京经济技术开发区已形成12英寸晶圆制造产业集群，建成国内首条量产级氮化镓芯片生产线。其移动硅谷创新载体正推进第三代半导体联合研发中心建设，2023年完成6英寸碳化硅衬底材料技术突破。相关园区企业近期获得国家级制造业创新中心授牌，在光刻胶、大尺寸硅片等关键材料领域实现进口替代。
三、产业生态建设多重突破
北京经济技术开发区构建了从EDA软件设计、IP核开发到封装测试的完整服务链。其建设的特色工艺研发中试线已支持36家创新企业完成流片验证，良品率突破92%关键节点。2024年启动的智能传感器产业园，将整合MEMS设计平台与12英寸晶圆制造产能，形成百亿级智能传感产业集群。
四、资本体系赋能技术创新
区域产业基金集群总规模突破600亿元，形成覆盖天使轮到并购重组全周期投资体系。其中半导体专项基金已完成32个硬科技项目投资，驱动多个项目实现国产高算力芯片量产。配套出台的集成电路装备首台套政策，累计降低企业研发成本逾15亿元。
五、全球资源网络加速整合
新设立的产业联络中枢将连接全球15个创新枢纽节点，导入国际标准化组织技术委员会资源。通过设立跨国技术转化中心，已促成7个国际研发团队落户。最新产业规划显示，将建设第三代半导体国际创新基地，打造具备全球资源调配能力的产业新高地。
北京经济技术开发区通过构筑"国际组织+研发平台+产业基金+制造基地"四维驱动体系，在半导体材料制备、特色工艺开发、高端装备制造等关键环节实现体系化突破。随着全球产业要素的深度整合，该区域正向世界级半导体创新策源地加速演进。

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