【北京招商】工信部优化环境支持国内外企业加大集成电路产业投资-北京产业园区

【北京招商】工信部优化环境支持国内外企业加大集成电路产业投资

所属地区：北京发布日期：2025年07月07日

集成电路产业作为智能经济发展的核心支撑，近年来市场需求持续旺盛，全球产能紧张问题凸显。为推动产业高质量发展，国家于2020年印发专项政策强化顶层设计，2021年工业和信息化部在新闻发布会上明确，将通过落实政策、优化要素配置、强化招商引资等举措，支持国内外企业加大投资力度，持续提升集成电路供给能力。
（一）政策支持体系持续完善。国家层面出台的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》，从财税、投融资、研发、人才等维度构建全链条支持机制。政策明确对符合条件的集成电路企业实施税收优惠，鼓励社会资本设立产业投资基金，支持企业通过资本市场拓宽融资渠道。地方层面积极落实国家部署，上海市发布集成电路产业发展三年行动计划，聚焦芯片制造、封装测试等关键环节，对重点项目给予土地保障和资金补贴；江苏省围绕产业集群建设，推出研发费用加计扣除、人才引进专项补贴等配套措施，形成国家与地方协同发力的政策格局。
（二）要素保障能力不断强化。工业和信息化部推动资源要素向集成电路产业集聚，支持重点区域建设产业创新中心和制造基地。北京市依托中关村国家自主创新示范区，打造集成电路设计产业高地，吸引领军企业设立研发总部和创新平台；深圳市发挥电子信息产业集群优势，建设集成电路制造产业园，完善产业链配套设施，降低企业投资运营成本。在人才保障方面，教育部与工信部联合实施集成电路人才培养专项计划，支持高校增设相关专业，企业与科研机构共建实训基地，培养复合型技术人才。金融机构针对产业特点开发专项融资产品，支持企业开展技术改造和产能扩张，缓解融资难题。
（三）开放合作格局深化拓展。工信部坚持开放发展理念，营造公平竞争的市场环境，鼓励国内外企业共同参与产业发展。在吸引外资方面，优化审批流程，保障外资企业在技术研发、市场准入等方面享受同等待遇，多家国际半导体企业通过扩建现有工厂、设立新研发中心等方式扩大在华布局，深化与国内产业链企业的合作。在支持内资企业方面，鼓励企业加强自主创新，通过技术攻关提升核心竞争力，推动龙头企业与上下游配套企业协同发展。行业协会搭建交流合作平台，促进国内外企业在技术标准、知识产权、市场应用等领域的合作，推动形成开放协同、互利共赢的产业生态。

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