【顺义区招商】中关村顺义园多维发力构建第三代半导体产业新生态
所属地区:北京-顺义区
发布日期:2025年07月18日
北京顺义区通过招商引资与创新驱动并举,全面布局第三代半导体产业生态链。中关村顺义园聚焦关键技术突破与科技成果转化,深度整合产、学、研资源,加速构建覆盖材料制备、芯片设计、器件制造及系统应用的全产业链体系,有力支撑北京市高精尖产业结构优化升级。
一、强化顶层设计与战略协同
为系统推进产业集聚,该园区与国家级行业组织深度协作,于2023年上半年联合启动区域产业规划及实施路径研究工作。此项工作重点围绕产业空间布局、技术路线图、政策支撑体系及产业链补链强链展开,旨在建立具有全球竞争力的第三代半导体创新高地和产业化基地。相关规划成果为区域招商引智与企业精准服务提供了科学指引。
二、深化国际科技合作与关键技术攻关
园区持续强化与海外顶尖科研机构的战略互动。2024年推动外方研究机构加速其中国研究院在碳化硅功率器件、氮化镓射频芯片等领域的应用技术开发进度。合作聚焦车规级芯片可靠性验证、高压模块封装工艺等产业化瓶颈,多项合作成果已进入中试转化阶段。国际协同研发机制的建立显著提升了关键技术供给能力,缩短了创新周期。
三、推动龙头企业落地与产业链协同
瞄准产业关键环节,园区于2023年至2024年间密集对接产业链骨干单位。重点促成多家头部企业在材料外延装备国产化、智能传感芯片设计等细分领域布局产能,其中某龙头企业的6英寸碳化硅生产线建设项目已完成选址论证。通过产业链精准招商,目前园区已形成覆盖衬底材料、外延生长、芯片制造、模块封测的纵向产业链条,以及延伸至新能源汽车、智能电网的横向应用生态。
四、完善创新孵化载体与成果转化体系
为加速创新项目产业化,园区联合专业机构建设了集测试验证、中试孵化、资本对接于一体的创新服务中心。该中心通过构建公共技术服务平台集群,为在孵机构提供全生命周期服务。截至2024年二季度,平台已累计培育创新主体数十家,其中在功率半导体热管理材料、紫外激光器件等方向取得突破性进展的8家团队已完成首轮融资。梯度化培育体系的建立有效促进了创新成果的工程化转化。
通过构建"战略引领—技术攻坚—产业落地—生态培育"的全链条发展模式,北京顺义区第三代半导体产业已呈现集聚发展态势。该区域通过要素资源的系统化配置,正在成为支撑中国半导体产业自主创新的重要战略节点,为新时期首都高质量发展注入强劲动能。
一、强化顶层设计与战略协同
为系统推进产业集聚,该园区与国家级行业组织深度协作,于2023年上半年联合启动区域产业规划及实施路径研究工作。此项工作重点围绕产业空间布局、技术路线图、政策支撑体系及产业链补链强链展开,旨在建立具有全球竞争力的第三代半导体创新高地和产业化基地。相关规划成果为区域招商引智与企业精准服务提供了科学指引。
二、深化国际科技合作与关键技术攻关
园区持续强化与海外顶尖科研机构的战略互动。2024年推动外方研究机构加速其中国研究院在碳化硅功率器件、氮化镓射频芯片等领域的应用技术开发进度。合作聚焦车规级芯片可靠性验证、高压模块封装工艺等产业化瓶颈,多项合作成果已进入中试转化阶段。国际协同研发机制的建立显著提升了关键技术供给能力,缩短了创新周期。
三、推动龙头企业落地与产业链协同
瞄准产业关键环节,园区于2023年至2024年间密集对接产业链骨干单位。重点促成多家头部企业在材料外延装备国产化、智能传感芯片设计等细分领域布局产能,其中某龙头企业的6英寸碳化硅生产线建设项目已完成选址论证。通过产业链精准招商,目前园区已形成覆盖衬底材料、外延生长、芯片制造、模块封测的纵向产业链条,以及延伸至新能源汽车、智能电网的横向应用生态。
四、完善创新孵化载体与成果转化体系
为加速创新项目产业化,园区联合专业机构建设了集测试验证、中试孵化、资本对接于一体的创新服务中心。该中心通过构建公共技术服务平台集群,为在孵机构提供全生命周期服务。截至2024年二季度,平台已累计培育创新主体数十家,其中在功率半导体热管理材料、紫外激光器件等方向取得突破性进展的8家团队已完成首轮融资。梯度化培育体系的建立有效促进了创新成果的工程化转化。
通过构建"战略引领—技术攻坚—产业落地—生态培育"的全链条发展模式,北京顺义区第三代半导体产业已呈现集聚发展态势。该区域通过要素资源的系统化配置,正在成为支撑中国半导体产业自主创新的重要战略节点,为新时期首都高质量发展注入强劲动能。
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