北京开发区芯动力闪耀全球半导体盛会-北京招商引资

北京开发区芯动力闪耀全球半导体盛会

半导体产业行业峰会经济开发区

所属地区：北京发布日期：2025年09月06日

2019年，全球半导体行业盛会SEMICON China在上海隆重举行。北京经济技术开发区组织产业链代表团高规格参展，通过集中展示芯片设计、制造、封测及材料设备等全环节创新成果，向国际舞台彰显区域产业实力。此次参展是北京经济技术开发区推进集成电路产业招商引资、构建高端产业集群的重要战略举措，展现了建设国家集成电路创新高地的决心。
一、国际舞台彰显全产业链优势
本届展会汇聚1200余家国际企业，吸引超十万专业观众。北京经济技术开发区统筹亦庄国投等资本平台，联合燕东微电子、胜克半导体等10家代表性企业组成创新联合体，展区覆盖半导体全产业链环节。此次组团规模创区域参展之最，凸显"设计-制造-封测-设备-材料"的完整生态体系，成为全场关注焦点。
二、自主创新成果引发行业瞩目
创新联合体企业带来多项突破性技术：集创北方首次公开展示全球独家IGZO面板驱动芯片，攻克大尺寸屏幕电源管理难题；胜克半导体推出的ADAPTSTAR测试机实现国产高端测试设备零的突破，关键性能指标超越国际竞品；科益虹源的准分子激光光源技术打破国外光刻核心部件垄断。同时，希沃智慧教育系统、MAXHUB智能会议平台等场景化应用，生动诠释了芯片技术与终端产品的深度融合路径。
三、千亿级产业集群领跑全国
现场数据显示，北京经济技术开发区集成电路产业规模占北京市总量超50%，已成为全国产业密度最高的区域。依托中芯国际、北方华创两大龙头，已形成涵盖12英寸晶圆厂、刻蚀设备研发基地、特色封装测试中心的完整产业链。2018年区域新一代信息技术产业产值突破八百亿元，年增速达18.3%，技术研发投入强度连续三年保持两位数增长。
四、构建"五链融合"创新生态
展会期间，北京经济技术开发区宣布实施"四轮驱动"产业升级计划：
- 以系统应用牵引终端产品创新
- 聚焦IC设计核心技术攻关
- 强化特色工艺晶圆制造能力
- 突破光刻机等关键设备瓶颈
- 设立百亿级产业基金培育生态
重点培育存储器、传感器、功率器件及移动终端芯片四大核心品类，力争建成国家级集成电路中试基地和成果转化中心。
五、建设全球集成电路创新极
基于全产业链基础优势，北京经济技术开发区正加速构建"研发-转化-量产"创新闭环。通过亦庄国投构建的产业基金矩阵，已导入数十个关键设备及材料项目；依托国家信息技术应用创新基地，推动芯片企业与车企、医疗设备制造商建立联合实验室。未来五年规划建设12英寸芯片生产线等重大项目，打造具备全球竞争力的集成电路产业创新承载区。

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