北京亦庄加速集成电路产业集聚 构建高端发展生态

集成电路产业 产业集聚区
所属地区:北京-大兴区 发布日期:2025年08月20日
作为北京集成电路产业核心承载区,北京亦庄正通过强化招商引资、推进重大项目建设等举措,全面提升产业链能级,推动产业向高端化、集群化发展。2024年8月,区域内集成电路标准厂房项目核心厂房完成上梁,标志着产业空间载体建设进入新阶段,为吸引优质企业落地、完善产业生态奠定坚实基础。
一、夯实产业基础,构建全链条发展体系。经过多年培育,北京亦庄已形成覆盖集成电路设计、制造、封测、装备、零部件及材料的完整产业链,产业规模占北京全市总量的一半。区域内聚集了一批掌握核心技术的龙头企业和创新机构,在关键环节实现技术突破,形成从前端研发到后端制造的协同发展格局,为产业持续升级提供了坚实支撑。
二、强化载体建设,打造优质产业空间。2024年推进的集成电路标准厂房项目是北京亦庄完善产业基础设施的重要举措。该项目总投资约17.9亿元,2024年4月正式开工建设,选址路东区地块,规划建设芯片生产厂房、生产调度及科研用房、动力厂房等配套设施,总建筑面积约19.3万平方米。其中核心生产厂房位于用地中部,其结构安装阶段的推进,将加速项目整体建设进程,未来可满足相关芯片规模化生产需求,为入区企业提供标准化、专业化的生产环境。
三、优化发展生态,完善政策服务保障。北京亦庄围绕集成电路产业发展需求,出台涵盖土地供应、资金支持、人才培育等方面的专项政策,搭建产学研用协同创新平台,促进产业链上下游企业合作。通过完善交通、能源、环保等基础设施,以及生活配套服务,营造宜业宜居的产业生态,提升招商引资吸引力,形成项目与产业相互促进的良性循环。
四、锚定战略目标,引领产业高端发展。根据规划,北京亦庄将聚焦先进新型存储器、基带芯片和射频电路、电力电子及功率器件、集成电路代工及装备四大高精尖领域,目标2025年建成全球领先的研发制造中心。随着集成电路标准厂房等项目的推进,区域将进一步承接北京市集成电路产业升级需求,推动全产业链向高附加值领域拓展,助力北京构建“高精尖”经济结构,为我国集成电路产业自主创新和“芯”力量崛起提供核心承载。

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